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壓力傳感器的設計難點(diǎn)有哪些?


東莞市南力測控設備有限公司推出新產(chǎn)品:壓力開(kāi)關(guān),壓力變送器,壓力傳感器,稱(chēng)重傳感器,液位傳感器如有意向購買(mǎi)者請致電:0769-88119598

  隨著(zhù)電子電路器件的發(fā)展,將來(lái)壓力傳感器抗高溫性能會(huì )變得更好,這需要廣大科技工作者共同努力。
 
  壓力傳感器是目前應用最為廣泛的一種傳感器,傳統的壓力傳感器以機械結構型的器件為主,利用壓電效應,把彈性體的形變轉換成對應壓力的大小。隨著(zhù)半導體技術(shù)和MEMS技術(shù)的發(fā)展,壓力傳感器性能得到大幅提高,不僅體積小、質(zhì)量輕、功耗小,而且精度、穩定性、可靠性更高,這也大大擴展了它的應用市場(chǎng)。

  高溫壓力傳感器主要是為了解決高溫環(huán)境下各種氣體、液體壓力的測量,廣泛應用于鍋爐、管道、高溫反應容器內的壓力、井下壓力和各種發(fā)動(dòng)機腔體內的壓力、高溫油品液位與檢測、油井測壓等領(lǐng)域壓力的測量。

  現在,研究比較多的高溫壓力傳感器主要有SOS,SOI,SiO2,Poly2Si等半導體傳感器,還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等,與傳統的壓阻式壓力傳感器相比,半導體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩定性好、功耗小等優(yōu)點(diǎn),而且它只對壓力敏感,對應力不敏感,所以,電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域得到廣泛應用。

  硅電容式壓力傳感器的感應元件是半導體薄膜,壓力傳感器主要由單晶硅和多晶硅制作而成,典型的電容式傳感器結構由上下電極、絕緣體和襯底所組成。當薄膜受壓力作用時(shí),它會(huì )發(fā)生形變,這就導致上下電極之間的距離緊跟著(zhù)發(fā)生變化,從而使電容發(fā)生變化,但電容的變化與上下電極之間的距離呈非線(xiàn)性關(guān)系。

  所以,要用補償電路對其進(jìn)行補償,由于高溫條件對補償電路的影響很大,所以應當避免補償電路在高溫環(huán)境下工作,最好的解決辦法就是把傳感器件與放大電路分離,通過(guò)模型識別來(lái)得到所測環(huán)境的壓力。

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